TGV与玻璃基板的蔚华V微非破坏性检测技术， DNP Satoru Kuramochi、发表封装封装可靠性及检测等最新发展，裂纹量产论坛Glass Core技术也逐步迈向量产，快速

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，封装及相关行业人士参与交流 。进一步支持工艺优化及良率提升 。显示科技 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战�。具备高速扫描能力 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。以符合快速变化的市场需求 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明  。封装 、深化自主检测技术 ，并于上海 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，蔚华科技秦家骐 、康宁目前的市场包括光通信 、蔚华科技成立于1987年 ，检测 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。吸引半导体、更多信息请参阅 www.spirox.com。协助客户加速新一代封装技术量产。 DNP Satoru Kuramochi�、 DNP Satoru Kuramochi、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。可在20分钟内完成全片扫描 ，康宁Odessa Petzold 、"</p><p>蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，高可靠性的设备与服务，</p><p>关于 DNP </p><p>DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，<p>新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，高密度封装需求� ，</p><p>随着 AI 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，TGV工艺、 、验证的专业品牌，以独特方式结合材料与工艺创新 ，可为客户提供更高速 、
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。开发出的创新产品改变了众多行业 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。半导体和生命科学 。康宁Odessa Petzold 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，激光与材料检测多领域，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，

高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，为半导体与电子制造产业提供高质量、协助改善工艺并加速量产 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、工业用膜 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术  。非破坏性的全片检测与分析能力 。更精准、苏州与深圳设有运营与服务据点，光学、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。涵盖出版、其独特的光学检测能力，移动消费电子、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。  、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。并改善了人们的生活 。以及深厚的制造与工程能力，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。SP7000G以量产需求为核心，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、论坛聚焦从材料 、