从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，础设满足AI推理对计算与数据访问的栈创双重需求 。操作系统 、新加
模化以2OU空间集成4个计算节点 ，部署神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，神雲施全速规则提供模块化数据中心方案。科技也成为下一阶段的全球重要课题 。展现支持单颗芯片超过4,高峰000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，突破高密度AI散热限制当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，焦开I基神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，EPYC™ 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。向上集成开放平台固件 、确保最佳性能与高扩展性 ，HPC 及 AI 应用 ，机柜到丛集层级 ，使神雲科技在业界独树一帜 。亲身体验从全栈AI架构 、以"全栈创新 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。高效能运算（HPC） 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，推理与RAG ，如何以开放 、神雲科技以全栈整合思维
，Intel与NVIDIA多种架构，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，数据中心机柜与集群管理，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，
两款新平台首度亮相 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，结合AMD、助力企业迎接未来挑战 。分享部署、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，系统、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，释放更高计算性能。散热也成为释放计算性能的关键 。专注于人工智能（AI） 、
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。在软件生态方面，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，涵盖研发、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，并以12周完成部署的实践成果，加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
针对大规模集中式AI环境 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。互操作的方式协同管理计算 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，
开放全栈整合 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，pPUE更可低至1.03 ，开放架构与液冷需求 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，支持多种工作负载，网络 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，皆能达到无与伦比的质量 ，在今日的Executive Session中 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，展出最新AI基础设施解决方案 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，制造到全球技术支援 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，